דלג לתוכן
שרשרת הערך של Lightspeed Optics, ומי באמת נהנה מהמרווחים
מאמר 2 מתוך 3 בסדרת “Lightspeed Optics” — תזה להשקעה בתשתיות הקישור של עידן ה-AI
קודם כל, למה השרשרת זזה עכשיו
במאמר הראשון סימנו את נקודת השבר: AI לא נתקע בחישוב, אלא בתנועה. עכשיו מגיע החלק שמשקיעים נוטים לפספס: גם אם כולם מסכימים שהאופטיקה הופכת לתשתית קריטית, זה עדיין לא אומר שכל מי שנוגע בה ירוויח באותה מידה.
הסיבה פשוטה. אופטיקה היא לא “מוצר”. היא מערכת. ובמערכות, הכסף לא מתפזר באופן שוויוני. הוא נלכד בכמה נקודות שבהן קיימים אחד או יותר מהתנאים הבאים: מחסום כניסה טכנולוגי, צוואר בקבוק תפעולי, כוח תמחור מול לקוחות ענק, או שליטה בסטנדרט.
החדשות הטובות למשקיע: אפשר למפות את זה.
החדשות הפחות טובות: צריך לעבוד כמו מהנדס שרשרת אספקה, ולא כמו צייד כותרות.
ה-Roadmap של Ethernet Alliance שם את זה בשפה הכי יבשה ולכן הכי חשובה: AI/ML דוחפים באופן נמרץ את מפת הדרכים למהירויות של 3.2T ומעלה. זה לא רק שדרוג קצבים.
זו אמירה על צפיפות, צריכת חשמל, ודרישה לרשת שהיא בסיס ל-AI end-to-end.
ובצד המסחרי, מחקרי שוק מצביעים על האצה בדורות המודולים: Cignal AI העריכה ש-800GbE optics צפויים לגדול בשיעור חד ב-2025, ושהמעבר ל-1.6T מתחיל כבר ב-2025 אך לא “יזיז” את 400/800G עד 2026.
LightCounting, בעדכון שוק, תיארה שהצמיחה ברבעון מגיעה בעיקר מ-800G, עם תרומה ראשונית ומדודה של 1.6T.
כשהביקוש עולה בקפיצות, שרשרת הערך לא מתנהגת יפה. היא מתנהגת כמו מציאות: מי שיודע לספק, מרוויח. מי שלא, הופך לכותרת.
מפת שרשרת הערך: חמש נקודות שבהן הכסף נשאר
להלן הדרך הפרקטית לקרוא את הענף. לא לפי רשימת טיקרים, אלא לפי תפקידים.
1) רכיבי ליבה: המקום שבו נולד בידול
כאן יושבים ה”בפנים של האופטיקה”: מקורות אור, מודולטורים, פוטו-דיטקטורים, דרייברים, ולעיתים גם רכיבי עיבוד/ניהול אות. אלה רכיבים שבנויים על IP, על תהליכי ייצור עדינים, ועל תשואות ייצור שלא משתפרות בהכרח בקצב שהשוק רוצה.
בדיוק בגלל זה מסמכי מסגרת של OIF מדגישים ש”בחירת מקור הלייזר היא קריטית” לתכנון CPO, עם אפשרויות של ריבוי לייזרים/אורכי גל או פתרונות שונים לפי יישומים (FR/DR/VR/SR).
זו לא הערת שוליים. זו הצבעה על מוקד שבו קשה לייצר בקנה מידה בלי להיתקל בפיזיקה.
בעיניו של משקיע:
אם רכיב מסוים הופך לסטנדרט דה-פקטו הספק שלו יכול להחזיק פרמיה לאורך זמן. אם הרכיב מובן מאליו, הוא נוטה להידחף לתחרות מחיר.
2) המודול (Transceiver): נפח גדול, מלחמת מחיר קבועה
זה החלק הכי נראה לעין: מודולים שנמכרים בכמויות עצומות כאשר דאטה-סנטרים משדרגים קצב. בגלל זה המשקיעים נמשכים אליו. אבל פה גם נמצאת המלכודת הקלאסית: בשכבה הזאת, מרווחים נוטים להישחק ברגע שיש יותר מדי ספקים שמוכרים “אותו פורמט”.
Cignal AI, למשל, לא רק מצביעה על זינוק ב-800G; היא גם מעריכה ש-Co-Packaged Optics לא צפוי להשפיע בצורה מהותית על משלוחי pluggables בטווח הקרוב (מספר שנים).
כלומר, גם אם CPO הוא העתיד, המודולים עדיין ההווה המסחרי אבל בדיוק בגלל זה, התחרות בהם חריפה.
בעיניו של משקיע:
שאלת המפתח היא לא האם 800G גדל, אלא האם החברה מוכרת מודולים עם בידול, גישה ללקוחות, ויכולת לשמור על ASP, או שהיא רצה על נפח שבסוף מתומחר כמו קומודיטי.
3) CPO והאריזה המתקדמת: המקום שבו התזה נעשית קשה
Co-Packaged Optics נתפסת לעיתים ככותרת נוצצת, אבל ההשלכה שלה הכי פשוטה: שינוי ארכיטקטורה שדוחף ערך לכיוון packaging, אינטגרציה, ובדיקות.
IEEE Spectrum מתארת את זה בצורה ישירה: CPO הוא מאמץ “להגדיל רוחב פס ולהפחית צריכת חשמל” באמצעות הזזת ההמרה חשמל-אור קרוב ככל האפשר לשבב המתג. זה מפשט ומקטין רכיבים ומרחקים שהאות החשמלי עובר, תוך שימוש ב-advanced packaging שמאפשר להצמיד “chiplets” אופטיים סביב שבב הרשת, כשהסיבים מתחברים ישירות למארז.
אבל כאן נכנס הממד של אמינות ותזמון. Reuters דיווחה שג’נסן הואנג ציין ש-CPO עדיין לא “אמין מספיק” לשימוש ב-GPU דגל, גם אם Nvidia כן תשלב את הטכנולוגיה בשבבי רשת למתגים שיושקו בהדרגה דרך 2026 והמסר הוא מעבר הדרגתי, לא מהפכה בן-לילה.
זו נקודה קריטית לתזה: כשאופטיקה נוגעת בשכבת compute הקריטית, אמינות ואופרציה גוברות על חלומות.
בעיניו של משקיע:
מי שמחזיק יכולות אריזה/אינטגרציה/בדיקה בקנה מידה הוא מי שמחזיק בכרטיס הכניסה לביצוע. זה יכול להיות מקור למרווחים, אבל גם מקור לסיכוני ביצוע (yield, time-to-volume, CAPEX).
4) External Light Source: הרמז למקום שבו נוצר צוואר בקבוק חדש
ב-CPO, הלייזרים לא תמיד יושבים “באותה חבילה” כמו שאר רכיבי האופטיקה. IEEE Spectrum מציינת שהלייזרים נשארים חיצוניים, בעוד שהאינטגרציה מתכנסת לחבילה אחת כמעט לגמרי.
ה-OIF מטפל בזה כארכיטקטורה ולא כספקולציה: White Paper ייעודי מתאר ניהול של מקורות אור חיצוניים (ELS) יחד עם optical engines co-packaged, ומסגרות ניהול דרך CMIS.
כלומר, הענף בונה שכבת “שליטה וניהול” סביב הלייזרים החיצוניים עוד סימן לכך שזה לא רק רכיב, אלא תשתית עם דרישות תפעול.
בעיניו של משקיע:
אם שוק CPO מתרחב, ELS עלול להפוך לשכבה שבה יש כוח תמחור, לא כי היא נוצצת אלא כי היא מאפשרת את כל השאר.
5) המערכת (Networking) קובעת סטנדרט, ולכן קובעת מי מרוויח
בסוף, מי שמחזיק את המערכת מתגים, ארכיטקטורות רשת ל-AI, ויכולת לשלב פתרונות בקנה מידה מחזיק כוח לא רק בתמחור, אלא בקביעת מה ייכנס לדור הבא.
זו בדיוק המשמעות המעשית של Roadmaps ציבוריים: הם מצביעים על כיוון, אבל היישום האמיתי מתרחש דרך מפרטים אצל בוני התשתיות והלקוחות הגדולים.
וכשמערכות מכתיבות מה צריך, שכבות אחרות נאלצות להסתנכרן לפעמים במחיר של מרווחים.
בעיניו של משקיע:
יש שכבות שיכולות להרוויח מהמעבר בכל מקרה (כי הן “קריטיות”), ויש שכבות שהן קבלני משנה של סטנדרט והן ירגישו את הלחץ ראשון.
Pull quote
“Co-packaged optics… reduces power consumption by moving the optical/electrical data conversion as close as possible to the switch chip.”
היכן ההזדמנויות?
אפשר לסכם את התזה למשקיע כך:
- המודולים הם שוק נפח, עם גלים של שדרוגים ועם סיכון מתמיד לשחיקת מחיר.
- הרכיבים הקריטיים וה-ELS הם מועמדים טבעיים לפרמיה, כי הם מתבססים על IP ועל מגבלות תהליך.
- packaging/CPO הוא משחק ביצוע: פוטנציאל אדיר, אבל ההטמעה תלויה באמינות ובזמן, והדרך לשם לא ליניארית.
- מערכות הרשת מכתיבות את הקצב ואת המפרט, ולכן משפיעות על מי נהנה מכוח תמחור ומי נשחק.
תיבת כלים למשקיע
7 שאלות שמגדירות אם אתה מחזיק “תזה” או רק “רעיון”
- מה שכבת הערך של החברה: רכיב, מודול, packaging, מערכת, או תשתית פיזית
- מי הלקוח בפועל: היפרסקיילר, OEM, אינטגרטור, או “שוק פתוח”
- מה מחסום הכניסה: IP, תשואות ייצור, CAPEX, תקינה, או שרשרת אספקה
- איך נראית דינמיקת המחיר: פרמיה יציבה או שחיקה צפויה עם כניסת מתחרים
- מה ה-roadmap שמניע את הביקוש: 800G/1.6T/3.2T והקשר ל-AI networking
- מה התלות בטכנולוגיה שעדיין “לא מוכנה” (כמו CPO ב-compute) לעומת שימושים בשכבת מתגים/רשת
- מה הסיכון התפעולי: yield, capacity, בדיקות, זמני אספקה — המקום שבו סיפורים יפים נשברים
סיכום: מה השתנה אחרי שפירקנו את השרשרת
המאמר הראשון שאל “למה האופטיקה הופכת לתשתית של AI”.
המאמר הזה עונה על השאלה שמשקיעים חייבים לשאול מיד אחר כך: מי באמת לוכד את הערך.
המעבר למהירויות חדשות ברור במפת הדרכים של Ethernet, וההאצה ב-800G כבר מופיעה בהערכות שוק.
אבל הדרך שבה הכסף מתפצל לאורך השרשרת רחוקה מלהיות שוויונית: שכבות הנפח עלולות להיכנס לתחרות מחיר, בעוד שכבות של רכיבים קריטיים, ELS, ו-packaging עשויות ליהנות מכוח תמחור — אם הן עומדות בדרישות אמינות וייצור.
חיבור למאמר 3: איך הופכים את זה לפוזיציה
במאמר השלישי נעבור ממפת רווחיות לתוכנית פעולה:
- איך בונים חשיפה בסגנון barbell (צמיחה מול תשתית יציבה)
- אילו אינדיקטורים רבעוניים “מספרים אמת” על אימוץ דורות
- ומהם תנאי היציאה כשהתזה נשברת (לפני שהשוק מספר לך על זה)
כי בסוף, השוק לא מתגמל מי שצודק על הכיוון, הוא מתגמל מי שצודק על המקום שבו הערך נשאר ועל המשמעת להישאר שם בזמן הנכון.
דיסקליימר:
כל מה שנכתב אינו מהווה ייעוץ השקעות ואינו תחליף לייעוץ השקעות. כל מניה שאני מזכיר בבלוג צאו מנקודת הנחה שאני עשויי להחזיק בה באופן אישי, כל מה ששנכתב הוא למטרות לימודיות בלבד ואין לראות בנאמר המלצה. אני נותן חכות ולא דגים ולכן תחקרו.
